學習目標：包學會，學會為止，獨立操作。
學習手段：以動手實踐為主，理論實踐相結(jié)合.
學習時間：140課時
認證證書：《*信息產(chǎn)業(yè)部硬件工程師證》《華力培訓結(jié)業(yè)證書》
報名條件：身份證或戶口本,1寸照片4張。
職業(yè)規(guī)劃：自主創(chuàng)業(yè)，技術(shù)管理，維修工程師，店長，*主管，經(jīng)理，主任。
國產(chǎn)手機維修培訓內(nèi)容
主題 內(nèi)容簡介 要求（效果）
手機基礎 1.電路基礎考核
2.手機維修專業(yè)術(shù)語
3.上課時間、專業(yè)課程安排及班級管理告知
4.手機網(wǎng)絡基礎
5.手機功能、應用及系統(tǒng)
6.手機的組成 1.明白常用電子元件符號、特性、極性、檢測與代換
2.記住手機維修中圖紙中常用的維修專業(yè)術(shù)語
3.明白上課時間及課程安排并遵守班級管理制度
4.了解手機的基本網(wǎng)絡
5.了解手機功能、應用及系統(tǒng)及內(nèi)部電路組成
手機硬件 1.手機基本硬件
2.觸屏
3.顯示屏
4.送話器
5.聽筒
6.揚聲器
7.馬達
8.耳機接口、USB尾插接口
9.按鍵
10.攝像頭
11.SIM卡及T-Flash卡座
12.手機常用電子元件電阻、電容、電感、晶振、 二極管、三極管、場效應管、供電管
13.磁控開關(guān)
14.接插件及屏蔽件
15.后備電池
16.電池座
17.WIFI\BT芯片
18.GPS芯片
19、基帶芯片 1.明白各硬件在手機中的作用并能識別
2.掌握各硬件損壞造成的故障與檢修
手機電路 1.手機信號工作流程；
2.手機開機工作流程（開機電路）
3.手機開機電流變化；
4.手機射頻電路
5.手機電源電路；
6.手機音頻電路；
7.手機邏輯電路；
8.手機外圍易損電路； 1.明白電路中元件的作用；
2.明白電路工作流程；
3.掌握電路中易損元件造成的故障；
4.掌握電路中常見故障與檢修；
手機拆裝 1.工具準備及心理準備
2.講解手機結(jié)構(gòu)
3.拆裝注意事項
4.學員動手拆裝手機 1.掌握手機結(jié)構(gòu)及拆裝技法
2.能夠獨立拆裝手機
手機焊接 1.拖錫技法
2.屏蔽件拆焊技法
3.飛線技法
4.貼片電阻、電容、電感等電子小元件拆焊技法
5.USB接口、SIM卡座、排插座等塑膠元件拆焊技法
6.QFP封裝的芯片焊接技法
7.BGA封裝的芯片焊接技法
8.加膠BGA封裝芯片的焊接技法 1.掌握手機焊接技法；
2.能夠獨立完成焊接任務；
手機刷機、解鎖 1、了解手機系統(tǒng)及何為刷機
2、何種情況需要刷機
3、刷機方法及方式
4、如何進入刷機模式
5、刷機途徑
6、刷機模式
7、如何解鎖 1.掌握手機刷機的方法與解鎖方法
2.能夠獨立完成常用品牌智能手機的刷機與解鎖
手機維修總結(jié) 1.手機檢修原則
2.手機進水機如何檢修
3.手機摔壞如何檢修
4.手機常見故障與檢修 1.掌握手機常見故障與檢修
2.能夠獨立維修常見故障
