前言：
隨著SMT技術(shù)的快速發(fā)展，特別是無鉛材料（無鉛器件、PCB和焊料），新型器件（QFN、CSP）等的廣泛應(yīng)用，電子組件的復(fù)雜程度急劇提高，影響電子組件可靠性的因素（制造、材料、可靠性試驗、分析）等也越來越復(fù)雜，電子組件的可靠性保證也面臨著越來越大的挑戰(zhàn)。
本課程從可靠性保證的基礎(chǔ)理論出發(fā)，簡要介紹了可靠性技術(shù)基礎(chǔ)和SMT電子組件的可靠性特點，重點介紹了電子組件常用的可靠性試驗方法和失效分析手段，并從影響電子組件可靠性的主要因素出發(fā)，以案例分析和理論分析相結(jié)合的方式，重點介紹了電子組件常見問題的可靠性保證和失效分析方法，包括：電子組件工藝質(zhì)量要求及評價方法；電子組件焊點疲勞失效機理及評價方法；電子組件用PCB質(zhì)量保證技術(shù)；電子組件絕緣可靠性保證技術(shù)；電子元器件可靠性保證技術(shù)。本課程*給出了典型的電子組件可靠性的試驗方案。
通過本課程的學習，將了解電子組件可靠性可靠性特點，掌握電子組件常用可靠性試驗方法和失效分析手段，掌握電子組件常見失效模式和失效控制方法，并且通過大量的案例分析（60個左右的真實案例）掌握電子組件失效的一般規(guī)律。從而為實際工作中碰到的可靠性為題提供解決方法。
*章 電子組件可靠性概述
1.1 可靠性基礎(chǔ)
1.2 電子組件可靠性特點
1.3 電子組件可靠性保證技術(shù)概述
第二章 電子組件可靠性試驗方法和失效分析手段
2.1 電子組件可靠性試驗原理
2.2 電子組件可靠性試驗方法
溫度循環(huán)試驗
溫度沖擊試驗
機械振動試驗
強度試驗
高溫高濕試驗
2.3 電子組件失效分析概述
2.4 電子組件失效分析方法概述
外觀檢查
聲學掃描
金相切片分析
紅外熱像分析
X-射線檢查
掃描電鏡及能譜分析
紅外光譜分析
熱分析
第三章 電子組件工藝評價方法和案例分析
3.1 SMT焊接原理
有鉛/無鉛/混裝焊接原理
3.2 良好的焊接評價標準
3.3 SMT工藝評價方法
3.4 常見工藝缺陷失效案例分析及討論
第四章 SMT焊點疲勞可靠性保證技術(shù)
4.1 SMT 焊點疲勞機理
4.2 SMT焊點疲勞試驗方法
樣品要求
環(huán)境試驗條件選擇
監(jiān)測要求
4.3 焊點疲勞失效案例分析及討論
第五章 PCB質(zhì)量保證技術(shù)及案例分析
5.1 PCB主要可靠性問題概述
5.2 無鉛噴錫上錫不良案例分析及討論
5.3 PCB耐熱性能要求及評價
5.4 鎳金焊盤的黑焊盤可靠性
5.5 其他可靠性問題
第六章 電子組件絕緣可靠性保證技術(shù)及案例分析
6.1 電子組件絕緣失效機理
電化學遷移失效機理
陽極導電絲失效機理
6.2 電子組件絕緣可靠性評價方法
助焊劑絕緣評價方法
PCB絕緣新評價方法
焊接后電子組件絕緣新評價方法
6.3 電子組件絕緣失效案例分析及討論
第七章 電子元器件可靠性保證技術(shù)及案例
7.1 電子器件選擇策略
7.2 電子器件工藝性要求概述
7.3 器件可焊性測試及控制方法
7.4 無鉛器件錫須控制方法
錫須生長機理
錫須評價方法
錫須控制要求
7.5 塑封器件潮濕敏感損傷控制方法
第八章 組件可靠性綜合試驗方案討論
胡小姐
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