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電子組裝工藝可靠性實戰(zhàn)

授課機構(gòu):深圳拓普達資訊

關(guān)注度:431

課程價格: ¥2500.00元

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更新時間:2025-01-11
課程背景:對電子產(chǎn)品而言,一是高效率、低成本的制造性,即電子產(chǎn)品的可制造性問題;二是電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性問題,可制造性問題是制造廠家關(guān)注的重點,而電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性問題則是客戶評價產(chǎn)品的主要標準,在電子產(chǎn)品競爭越來越激烈的今天,越來越多的公司開始關(guān)注電子產(chǎn)品的可靠性問題,因為提高產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性也就是提高客戶的滿意度、增加產(chǎn)品的競爭力。隨著電子產(chǎn)品的核心芯片與產(chǎn)品設(shè)計方案越來越集中,影響產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的因素集中在了制造和應(yīng)用層面,而電子產(chǎn)品組裝工藝的質(zhì)量與可靠性對產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性的影響也越來越大。 課程特點:本課程針對電子行業(yè)越來越關(guān)注的產(chǎn)品工藝可靠性問題,講述電子工藝可靠性的主要失效形式、失效機理、焊點與PCB的可靠性設(shè)計,焊點的仿真分析與壽命預(yù)測、工藝可靠性實驗、工藝失效分析。課程內(nèi)容是授課老師在總結(jié)多年從事SMT可靠性工程實踐經(jīng)驗和對在職人員培訓(xùn)的基礎(chǔ)上,根據(jù)業(yè)界SMT工程人員對可靠性要求越來越迫切的情況下確定的內(nèi)容和主題,因此本課程的重點集中在工程應(yīng)用層面與實際案例講解,以工程實用性為出發(fā)點,盡量減少不必要的可靠性理論論述。 參加對象: 硬件研發(fā)部經(jīng)理、工程部經(jīng)理、品質(zhì)部經(jīng)理、新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)經(jīng)理、產(chǎn)品硬件設(shè)計工程師,CAD layout工程師,生產(chǎn)工程師、 工藝工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、NPI工程師及相關(guān)技術(shù)員等。 本課程將涵蓋以下主題: 1.電子工藝可靠性面臨的挑戰(zhàn)與困難 挑戰(zhàn):產(chǎn)品復(fù)雜 元器件復(fù)雜 PCB復(fù)雜 困難:理論不完善 難于建立完整的數(shù)學模型 提高電子組裝工藝可靠性的策略:基于FA分析的可靠性逐步提高策略 2.元器件常見工藝可靠性問題與解決方案 2.1器件靜電放電(ESD)失效的機理與解決 l 電子元器件的靜電損傷機理 l 靜電放電造成器件失效的模式 l 保障工藝可靠性的靜電防護措施 2.2器件的潮濕敏感(MSD)失效機理與解決 l 塑封器件潮濕敏感失效機理 l 潮濕敏感器件的定義和分級 l MSD標準與控制方法 l 保障工藝可靠性的潮敏措施 2.3 應(yīng)力敏感元器件的機械應(yīng)力失效機理與解決 l 機械應(yīng)力造成器件失效的機理 l 元器件承受機械應(yīng)力的來源 l 多層陶瓷電容(MLCC)的機械應(yīng)力失效分析與解決 3.印制電路板(PCB)的可靠性問題 3.1 PCB可靠性的主要關(guān)注點 3.2 PCB的失效機理 3.3 小孔可靠性 l 小孔失效的機理與失效模式:典型失效案例 l 小孔壽命預(yù)測模型 l PCB設(shè)計參數(shù)對小孔可靠性的影響 3.4 PCB走線的可靠性設(shè)計 3.5 PCB散熱設(shè)計 3.6考慮機械應(yīng)力的PCB可靠性布局設(shè)計 4.焊點失效機理與壽命預(yù)測 4.1 焊點失效機理 4.2 焊點疲勞壽命預(yù)測模型 4.3 典型焊點的疲勞壽命預(yù)測舉例 5.電子組裝過程的工藝可靠性 l 軟釬焊原理 l 可靠焊接的必要條件 l 金屬間化合物對焊接可靠性的影響 l 不同表面處理方式對焊接可靠性的影響 l 金屬間化合物對焊接可靠性的影響 l 不同表面處理方式對焊接可靠性的影響 l 金對焊點可靠性的影響 l 金屬滲析 l 熱損傷 l 空洞對焊點可靠性的影響 6.PCBA使用過程中的工藝可靠性問題與解決 l 錫須(Tin Whisker) l Kirkendall空洞 l 導(dǎo)電陽極絲(CAF):典型案例講解 l 電遷移 l 助焊劑殘留造成的腐蝕失效 l 特殊工作環(huán)境對工藝可靠性的要求:典型案例講解 7.常用PCBA工藝失效分析技術(shù)及應(yīng)用場合 l PCBA失效分析流程 l 金相切片分析 l X射線分析技術(shù) l 光學顯微鏡分析技術(shù) l 聲學顯微鏡分析技術(shù) l 掃描電子顯微鏡技術(shù) l 染色與滲透技術(shù) l 電子組件工藝失效分析案例綜合講解 8.PCBA可靠性試驗 l 可靠性試驗?zāi)康? l 可靠性試驗的分類 l 可靠性篩選試驗 l 可壽命試驗 l 加速試驗 l 環(huán)境試驗 電話: (胡小姐)
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