本課程將涵蓋以下主題：
? 軟釬料焊點可靠性
熱疲勞過程中焊點的結(jié)構(gòu)與性能關(guān)系以及失效模式，易脆性和提高可靠性的解決方案
? 電遷移
在無鉛，錫鉛，銅的支柱，和RDL系統(tǒng)中的基本原理和表現(xiàn)
? POP和底部終止封裝
工藝的考慮，材料的選擇及可靠性
? 環(huán)氧助焊劑 - POP和其他面陣封裝中可靠性解決方法
工藝，應(yīng)用以及與其他替代方案的比較
? 回流焊過程中氣孔的控制
氣孔產(chǎn)生機制和控制方法以及在QFN中的應(yīng)用
