前言：
本課程從無鉛電子組件失效機理和可靠性要求出發(fā)，首先介紹了無鉛焊接原理，并針對主要的失效現(xiàn)象和失效機理出發(fā)，給出了無鉛原材料、元器件和PCB的選擇控制要點，重點針對以SnCu焊料為主的波峰焊接技術(shù)和以SnAgCu為主的回流焊接技術(shù)進行分析，給出典型無鉛工藝調(diào)試方法和工藝設(shè)置要點。
課程重點分析了無鉛產(chǎn)品的主要可靠性問題和相關(guān)失效機理，內(nèi)容涵蓋了黑焊盤失效/焊點過應力失效/電遷移腐蝕/焊點疲勞/錫須/等，并針對主要失效極力給出了相關(guān)控制措施和評價方法。
課程內(nèi)容包括原材料/元器件/PCB/工藝/可靠性和失效分析等無鉛工藝的眾多熱點，并采用案例教學和理論分析相結(jié)合的方式進行講解
課程對象：
從事元件、封裝、設(shè)計、材料、工藝、設(shè)備、可靠性、失效分析、產(chǎn)品質(zhì)量管理、采購與供應商管理工程師、制造、銷售工程師和銷售經(jīng)理等。
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課程內(nèi)容：
內(nèi)
容
一 無鉛工藝可靠性概述
無鉛焊接原理
無鉛技術(shù)進展分析
無鉛制造可靠性特點分析
二 無鉛元器件控制要求
1 無鉛器件鍍層分析
2 元器件耐焊接熱要求
3 端子耐溶解要求
4 塑封器件潮濕敏感要求
5 無鉛器件可焊性要求
6 無鉛PCB主要失效模式
7 無鉛PCB參數(shù)控制要點
8 無鉛PCB常用焊盤表面處理分析
三 無鉛制程工藝
1 常用無鉛焊料及應用要點分析
Sn銅焊料
SAC焊料
典型無鉛工藝特點分析
2 無鉛波峰焊接技術(shù)
無鉛波峰焊接設(shè)備要求
無鉛波峰焊接設(shè)計更改
無鉛波峰焊接工藝參數(shù)控制要點
無鉛波峰焊接主要缺陷分析
無鉛波峰焊接工藝氮氣保護分析
3 無鉛回流工藝
典型無鉛回流溫度曲線分析
回流工藝控制要點
四 無鉛制程的可靠性評價
1 可靠性概論
2 無鉛制造主要可靠性問題
焊點疲勞失效機理及評價方法
焊點過應力失效機理及相關(guān)評價方法
PCBA潮濕條件下的相關(guān)失效
3 典型的可靠性測試方法分析
4 無鉛焊點可靠性案例（國內(nèi)外著名公司的可靠性案例分析）
五 PCBA焊點失效分析技術(shù)及案例
1 失效分析概述
2 PCBA主要失效模式及機理
3 PCBA失效分析方法介紹
光學檢測技術(shù)
X-ray射線檢測技術(shù)
聲學掃描檢測
金相切片分析
染色滲透試驗
紅外熱像分析
SEM&EDS分析
紅外光譜分析
4 電子組件失效分析案例講解
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相關(guān)事宜：
培訓時間：2010年9月7-8日(成都) /2010年9月14-15日（蘇州）/9月17-18日(深圳)
培訓地點： 深圳市南山區(qū)／蘇州市金閶區(qū)/成都市武候區(qū)
培訓費用：SMTe會員價：￥1800元/人 非會員價：￥2100元/人 深圳學員19日參觀廣州實驗室￥300元/人
四人以上團體報名可獲得非會員價的8折優(yōu)惠
（此費用含教材費、聽課費、咨詢費、培訓證書費、工作午餐費、茶水費、點心費等，其余食宿交通自理）
